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PCB快板制造工艺【汇合】

2018-08-24

感光膜的涂布和显影

用适当的设备(选择合适的空气压力、辊压压力、辊压速度、空气和压辊温度)把干膜感光膜粘附到清洗过的铜表面上,要求在表面清洗完并干燥后尽快贴膜(在4小时之内完成)。把掩模版放在PCB快板层压板的上面,放人真空框架里,在适当的真空压力下进行曝光,曝光参数按材料或设备供应商推荐确定。在层压板曝光以后,用与所用感光膜相应的溶液显影。

 

铜蚀刻

用三种主要蚀刻溶液中的一种(氯化氨、氯化铜或氯化铁),蚀刻除去没有用感光膜覆盖而暴露在表面的铜,蚀刻以后用流动的温水(1827°C)彻底漂洗在制板,并干燥。注意:推荐一种可使由于蚀刻引起在制板的收缩量减至最少的方法。那就是,在蚀刻之前,在PCB快板的周边制作一圈铜边框。典型的铜边框应当是1. 275cm宽。


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图10.7铜边框

褪膜

把层压PCB快板浸泡在推荐的与所用感光膜相应的溶液里去除感光膜,在去除了感光膜以后,用流动的温水彻底漂洗层压板。然后在121°c下大约烘30分钟。不要在层压板的顶上相互叠放,应该将每一块层压板分别悬挂在烘箱里。


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