厚铜板制作商和设计者可以从多种电介质材料中选择，从标准FR4（操作温度）。130℃到高温聚酰亚胺（操作温度）250°C）。

高温或极端的环境状况可能需要异国情调的材料，但如果厚铜板制作电路迹线和电镀通孔是标准的1盎司/英尺2，它们能经受住极端条件吗？电路板工业已经开发了一种测试方法，用于确定成品电路产品的热完整性。

热应变来自于不同的厚铜板制作、组装和修复过程，其中铜和PWB层压板的热膨胀系数(CTE)之间的差异为裂纹成核和生长提供驱动力，导致电路失效。热循环测试（TCT）检查当电路经历从25°C到260°C的空气-空气热循环时，其电阻是否增加。

厚铜板制作的电阻的增加表明，铜回路中的裂纹会导致电气完整性的崩溃。用于此试验的标准试片设计采用32个电镀通孔的链，这长期以来被认为是电路在受到热应力时的最薄弱点。

相关阅读：厚铜板制作的方法【汇合】