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厚铜板制作的热管理【汇合】

2018-08-25

随着厚铜板制作设计者努力从他们的项目中获得最大的价值和性能,印刷电路变得越来越复杂,并被驱动到更高的功率密度。小型化、功率部件的使用、极端环境条件和高电流要求增加了热管理的重要性。

 

热的高损耗,通常在电子器件的运行中产生,必须从其源耗散并辐射到环境中;否则,部件可能过热并导致故障。然而,厚铜板制作电路可以帮助减少I2R损失,并通过导热远离有价值的部件,大大降低故障率。


厚铜板制作的热管理【汇合】

 

为了在厚铜板制作电路板的表面和表面上实现热源的适当散热,采用散热器。任何散热器的目的是通过传导将热量从产生源散发出去,并通过对流将热量排放到环境中。板一侧的热源(或内部热源)通过铜孔(有时称为“热孔”)连接到板另一侧的大型裸铜区域。

 

通常,经典的热墨通过导热粘合剂粘结到这个裸铜表面上,或者在某些情况下铆接或螺栓连接。大多数散热器是由厚铜板制作或铝制成的。

 

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