污染物的预防 在通常情况下，大多数的双面电路板制造商在这个阶段不会采取任何的检测，因为薄板的尺寸太大，不适合于通常的操作和大多数的清洗设备。此工序是将一张大板剪裁成通常的操作尺寸，例如将大板平均剪裁成四块或六块，按照预制的程序冲孔或钻孔。

原材料的污染物 剪板和钻孔可能带人金属屑和碾压的碎片。表面预处理是第一次对板表面污染物进行清洗的过程。双面电路板层压脱模剂和其他的油脂会附着在覆铜板表面，许多供应商为了保护铜表面要使用防锈剂。在下一道工序之前，一定要将它们清除掉。

预防 在该阶段，有些操作者不会采取特别的清洗操作，除非是对蚀刻后进行钻孔的“印刷-蚀刻”电路板工艺。

在双面电路板覆铜板钻孔或冲孔时会形成金属和层压材料的碎屑。另外，包装材料的残留物和来自环境中的颗粒也可能成为污染物的来源。尤其是，若采用激光微孔加工则可能在每个孔的四周留下残留物。

钻孔沾污 由钻孔引入的所有污染物均是微粒。预防如果不将碎屑清除就会影响后续工序的质量，因此避免碎屑从前一道工序带到后一道工序就显得非常重要。真空或压缩空气吹洗是可行的方法，同时采用溶剂或水溶剂并结合超声波也是可行的。如果先进行毛刺清除，双面电路板表面可能会更好一些。

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