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线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?【汇合】

2018-11-23

线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流,则印制电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下,每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层,这样就会得到所期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等,则分流就不均匀,瞬态电压将大得多,并且EMI会急剧增加。

线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?【汇合】

如果线路板快速打样存在多个数值不同的电源电压,则相应地需要多个电源层。要牢记需为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下确定配对电源层和接地层在电路板的位置时,要切记制造商对平衡结构的要求。

鉴于大多数线路板快速打样工程师设计的印制电路板是厚度为62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板,因此上述关于印制电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。对于厚度差别太大的印制电路板,上述推荐的分层方案可能不理想。此外,带盲孔或埋孔的印制电路板的加工工艺不同,上述的分层方法也不适用。在印制电路板的设计中,厚度、过孔工艺和线路板快速打样的层数不是解决问题的关键,而优良的分层堆叠才是保证电源汇流排的旁路和去耦,使电源层或接地层上的瞬态电压最小,并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。

线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?【汇合】

理想情况下,信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层,配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则,才能设计出达到设计要求的线路板快速打样。现在,IC的上升时间已经很短并将更短,在PCB叠层设计时,利用好的PCB叠层设计方案解决EMI屏蔽问题是必不可少的。

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