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hdi pcb加工过程控制的要点【汇合】

2019-01-26

    电子信息产业是现今社会与经济发展的重要力量,我国将电子产业作为重点发展的支柱性产业,pcb作为电子信息产业链中起着承上启下的作用。pcb电路板生产厂家hdi pcb加工过程控制的要点有以下几点:


压合、除胶

薄板注意调整空铆高度。钢板清洁,防止凹痕内的胶除不净。离型膜不可有皱折,流胶太多,影响除胶效果。钻靶时hdi pcb加工过程中盲孔层朝上钻靶。钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。pcb电路板生产厂家hdi pcb加工填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。盲孔除胶在沉铜做去钻污处理,去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理。未去除干净的板只可手工打磨。


微蚀

pcb电路板生产厂家hdi pcb加工微蚀前会抽测板面铜厚,如有差异(板面平均值间≥10um),分类微蚀。微蚀前首件确认参数,保证微蚀次数为偶数次,并微蚀时正反面所过次数一致。微蚀时抽测板面铜厚,如有异常,及时停止加工,重新调整加工参数。微蚀时按PNL数添加药品,保持微蚀液稳定。


汇合电路(www.keypcb.com)作为hdi pcb加工厂家,在不断进行技术改造与产品创新,pcb电路板产品已远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。深受国内外客户的赞誉与青睐!