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深圳电路板厂PCB生产之沉铜工艺

2016-10-24

 

今天要给大家分享深圳电路板厂PCB的生产工艺-沉铜,沉铜是各大电路板厂生产电路板的一大工艺过程,小编今天就负责解说沉铜的工艺流程,记得认真听哦!跟紧小编的步伐。

 

沉铜在电路板厂的生产过程中叫镀通孔,也就是化学镀铜。在深圳电路板厂PCB生产过程中沉铜这一工艺流程是需要化学反应的,通常简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。一般是双面板或者多层板在完成钻孔后就要进行沉铜。

 

深圳电路板厂PCB生产之沉铜工艺

 

沉铜的作用主要是为了连接电路,在钻孔不导电孔壁基材上,用的是化学的方法-化学铜,因为后面还有电镀铜,沉铜就是为了给后面电镀铜做基底,我们的深圳电路板厂在生产PCB的工艺流程都很小心谨慎的进行,每一个步骤都认真执行。

 

沉铜这一工艺流程的管控会影响PCB的一些特殊板材,(比如PCB高频板,软硬结合板,厚铜板,阻抗板,盘中孔板,厚金板,线圈板),当然更关系到我们深圳电路板厂产品的品质问题,所以每一个流程都严格管控。

 

沉铜流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

 

当然小编还要更加详细的给大家讲有深圳电路板厂PCB生产中沉铜工艺:

1.首先第一步就是碱性除油:

 

碱性除油是指除去板面油污,手指印,氧化物以及孔内灰尘;让孔壁负电荷变为为正电荷,有便于后工序中胶体钯的吸附;一般情况下除油清洗要按照电路板厂的规则进行(深圳电路板厂也是这样),用沉铜背光试验进行检测。

 

2.微蚀:

 

微蚀是指除去板面的氧化物,加粗板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间结合良好;新生铜面灵活性强,可以很好吸附胶体钯。

 

3.预浸:

 

预浸主要是保护钯槽免受污染,因为前面的槽液会污染钯槽,经过预浸就延长钯槽的使用寿命,这样才能保证我们深圳电路板厂PCB板的品质。

 

 

 

前面经过前碱性除油后,正电荷的孔壁可有效吸附带有负电荷的胶体钯颗粒,是为了保证后续沉铜的连续性、平均性和致密性;所以碱性除油与活化对后续沉铜的质量非常重要。

5.解胶:

 

解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,这样可以催化启动化学沉铜反应,根据深圳电路板厂经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

 

6.沉铜:

 

经过以上的程序,就可以进行最后一项-化学沉铜了,通过化学反应,沉铜工序是非常重要的,会严重影响产品质量,一旦出现问题必然是批量性问题,就算测试也没办法完成杜绝,最终产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以据电路板(深圳电路板)厂经验沉铜要严格按照作业指导书的参数操作,严控每一个操作步骤。

 

相关链接:PCB线路板的硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案

 

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