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汇合电路(深圳电路板厂)话你知—影响PCB板阻抗的因素

2017-05-03

随着科技越来越发达,深圳电路板厂的增多,产品逐渐向智能化发展,对PCB阻抗板的要求越来越高,今天就让经验丰富的汇合电路(深圳电路板厂)给我们科普一下影响PCB阻抗板的因素有哪些?

 

一、阻抗的定义:

在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对GND&VCC,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗的一个矢量总和。

 

二、汇合电路(深圳电路板厂)话你知-常见的阻抗种类

 

差分阻抗differential impedance:差分驱动时在两条等宽等距的传输线中测到的阻抗值。

 

共面阻抗coplanar impedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。

 

单端阻抗single ended impedance:单根信号线测到的阻抗值。

 

汇合电路(深圳电路板厂)话你知—影响PCB板阻抗的因素

 

三、汇合电路(深圳电路板厂)话你知-影响阻抗的因素:

是信号线宽W;二是信号线厚T;三是介质层厚度H;四是介电常数εr 。

W1、W2-----下线宽/上线宽

H1-----阻抗线到参考层间的介质厚度

S1----线隙

T1------铜厚

C1-----基材上的阻焊厚度

C2-----线面上的阻焊厚度

Er------介电常数

 

汇合电路(深圳电路板厂)话你知—影响PCB板阻抗的因素

 

常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比, 阻抗值成反比。

 

A线宽成反比 B 介质层厚度成正比

W2=W1-A 按客户要求

W1---- 设计线宽 介质厚度设计PP片

A-----蚀刻损耗量 内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚

C 铜厚成反比

 

外层铜厚与孔铜有关,计算方式=基板铜厚+孔铜*1.40

D介电常数成反比介

根据板材介电常选择(3.8-4.6)

E阻抗值成反比

C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

C2=铜面上的阻焊厚度[12UM]

阻焊介电常数,与阻抗值成反比[Er=3.4]

 

以上就是经验丰富的汇合电路(深圳电路板厂)给我们分享有关阻抗的一些知识,预知更多相关资讯,可点击下方网址。

 

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