核心板的电路设计是个脑力活儿，特别是高频电路板设计，下面就给大家分享一下高频电路板设计中的小技巧。

1.要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要，对高频电路板设计也相当重要。

2.要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对高频电路板的影响。

3.传输线拐角要采用45°角，以降低回损。

4.要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电路板的电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。

5.突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

6.对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

7. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 （solder dam）来作阻焊层的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

以上就是给大家分享的有关高频电路板设计的小技巧了，赶快学起来！

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