关于正片与负片的讨论，网上已有很多，根据电路板厂经验，现在把它们罗列一下，希望对大家有所帮助。

我们听到关于正片与负片的解释，最多的可能就是“正片是所见即所得，负片是所见非所得”，这句话本身并没有错，只不过要注意的是，这句话是针对Gerber文件来说的。使用R274X出GERBER时,正负片没有太大区别。这对各个电路板制作厂家来说认识正负片是很重要的。

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程显影干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份），这都是小编从电路板厂Get到的经验哦！

负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。

以上就是电路板厂给大家分享的正负片的小知识了，你学会了吗？

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