多层线路板在制作过程中可能会被油脂污染。暴露在外的金属表面会氧化影响多层线路板制造过程，一起来仔细看看污染对多层线路板的影响。

     多层线路板在焊接时可能会导致并发症。这是因为PCB板上的指纹还包括盐，如果长时间接触金属且环境潮湿，盐可能会对焊接过程产生影响。如果有污染，它可能已经扩散到没有与焊剂或其溶剂接触的地方。这些痕迹可能会导致多层线路板在使用过程中出现电气可靠性问题，或者降低焊接后保护层的附着力和整体功效。

     多层线路板的清洁工具有锡刷、酒精溶剂、不起毛的毛巾或超细纤维布、压缩空气、抗蚀刻化学品等。使用刷子和毛巾或超细纤维布清洁时要格外注意，以免损坏多层线路板的敏感部分，包括细小的线迹。清洁元器件时，要注意不损害元件放置端。