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pcb板制作

2024-01-04

随着行业对pcb板要求不断的提高,厂家也在不断改进工艺。厂家在PCB板制作过程中可能会采取多种不同的工艺,在设计、制作和组装等环节采取的工艺可能也不一样。深入了解与之相关的工艺,可更好地了解电路板制作的过程和方法。

pcb板制作

1、化学蚀刻

化学蚀刻可去除不需要的铜层,从而形成电路图案。需要将铜板涂上光敏涂层,然后将设计好的电路图案通过光刻技术制作在光敏涂层上。将铜板浸泡在蚀刻液中,蚀刻液会去除未被光敏涂层保护的铜层,清洗和涂层后就能得到成品的pcb板。

2、机械切割法

机械切割法是通过机械切割来去除不需要的铜层,制作出电路图案。与化学蚀刻法不同的是,机械切割法不需要使用化学蚀刻液,因此更环保。在这种方法中,需要使用CNC机床或激光切割机等设备来进行精准切割。

3、电镀法

电镀法是在铜板上形成一层金属膜,从而实现电路的连接和保护。先在铜板表面涂上一层化学镀铜剂,然后将其浸入电解池中,通过电流的作用,将金属离子沉积在铜板表面,形成一层均匀的金属膜。再通过蚀刻或机械加工等方法,去除不需要的金属膜,得到成品的pcb板。

4、模压法

模压法是利用模压工艺,在基板上放置一张金属箔,然后用印刻了导电图形模具对金属箔进行热压。金属箔的受热、受压部位就能形成导电图形,其余部分则会自动脱落。

5、真空镀膜法

真空镀膜法是将模板覆盖在基板上,在真空环境下采用阴极溅射或真空蒸发的方法即可得到金属膜图形。

综上所述,常见的pcb板制作工艺有化学蚀刻、机械切割法、电镀法、模压法和真空镀膜法。每种工艺都有其特点和适用场景,需要根据电路板的特点、复杂度和制作要求等因素选择合适的工艺。而在进行pcb板制作作时,还需考虑工艺的合理性、电路的稳定性和可靠性。

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