许多非线路板打样制造商都不知道引线键合有机封装是封装单个管芯最通用的方法之一。下面就让专业线路板打样制造商来说说这个方法：
用称为管芯粘接剂的导热粘接剂将管芯背面粘接到多层芯片载体的管芯焊盘上。粘接剂固化后就可对管芯进行引线键合。在线路板打样时通常管芯上引线键合焊盘的节距设计规则为约90〜lOOpm。众所周知，对于引线键合封装的主要限制之一是管芯上有效焊盘只能在管芯周边单排分布。
然后，封装进行上模塑。最后，粘接BGA焊球。一个典型的芯片向上叠层基板引线键合封装样品就成功了。这类封装结构能满足大多数应用的要求。
如果想在用引线键合情况下得到更好的电和热性能，线路板打样制造商建议可使用腔式封装设计。在这类封装中管芯粘接在铜板上，以获得最好的热性能。
以上就是线路板打样的封装模块方法了。想要了解更多线路板相关资讯的，请往下点击哦！
相关阅读：LDI在线路板打样中的重要性
扫描汇合电路服务号，更多汇合趣事等你来了解：
汇合电路服务号
扫描汇合电路微信小程序，获取更多PCB资讯：
