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线路板打样引线键合的表面光洁度

2018-07-27

线路板打样时什么是影响互连可靠性的关键因素,是金丝键合?让我们一起看看拥有专业的技术开发团队、掌握着行业先进的工艺技术、拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室的汇合电路如何为我们解答的。


电解镍金提供了极好的金丝键合性能,但它有三大缺陷。这些缺陷限制了线路板打样工艺的选择,其中包括化学镀镍浸金(ENIG),化学镀镍镀黄金(EnEG)和化学镀镍电镀钯浸金(ENEPIG)。


这些选项,ENIG一般不被认为具有高可靠性的金线键合的一个可接受的工艺口(虽然它已被用于一些低端消费应用)和EnEG受到许多相同的过程成本问题,电解镍金,是一种另外更复杂的化学镀金工艺。目前,线路板打样技术正在解决这个问题。


线路板打样引线键合的表面光洁度


而化学镀镍电镀钯浸金(ENEPIG)首先在1990年后期的出现,其市场接受度在2000年左右的金属钯价格延迟波动很大。然而,近年来,市场需求表现出强劲的增长,用户已经开始欣赏ENEPIG可能解决许多新的封装可靠性的需求,同时也满足无铅/ RoHS要求,而线路板打样已达到这个需求。


除了包装可靠性的优势,ENEPIG成本现在已经成为一个值得思考的问题。随着黄金价格近期上涨到超过800美元每金衡盎司水平,电子设备所需的电镀厚金变得极难控制生产成本。由于钯金属的成本(300美元每金衡盎司)比金价低,因此利用钯置换金来节约成本。更多精彩,请继续关注线路板打样厂家


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