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浅谈PCB打样厂孔壁镀层空洞的原因《五》【汇合】

2018-07-30

面我们说了PCB打样厂PTH镀层和因图形转移造成孔壁镀层空洞原因现在我们来聊聊图形电镀而造成的孔壁镀层空洞的原因


PCB打样厂图形电镀造成的孔壁镀层空洞,具体产生的原因如下:与PCB样厂的图形电镀微蚀相关图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜,板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率,最好通过进行DOE实验优化工艺参数。


浅谈PCB打样厂孔壁镀层空洞的原因《五》【汇合】


PCB打样厂的镀锡(铅锡)分散性差相关由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足,在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉,产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常,断层边缘有明显被蚀刻的痕迹,图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况,可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂,能够增加板子的润湿性,同时加大摇摆的幅度。


PCB打样厂造成镀层空洞的因素很多,最常见的是PTH镀层空洞,通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视,只有通过细致的观察,了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点,才能及时有效的解决问题,维护产品的品质。由于本人的水平经验有限,在此列举了一些平时生产中遇到的实际问题,与同行共享和交流。


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