麦克斯•斯库普(Max Schoop)是一位成功的发明家，他把金属火焰喷涂工艺（pcb电路板打样）商业化，这项工艺后来使用了很多年。必须记住的是，早期的电子产品的功耗都非常大。真空管需要灯丝加热和高压，真空管时代的实用电路需要很大的工作电流。采用斯库普工艺，通过一个掩模进行火焰喷涂可以沉积较厚的金属图形，生产出所需要的结实耐用的电路。图1. 6所示为斯库普在1918年发明的工艺原理图。

斯库普火焰喷涂法存在成本高以及浪费金属等问题，尽管后来一些发明家对此做了不少改进，但是人们仍然需要一种真正的印制电路工艺，就好比pcb电路板打样。

下一个值得注意的pcb电路板打样发明家是Charles D_UCaSm，他提出了蚀刻和电镀导体两种工艺。其中一种做法是在低熔点的合金片上通过一个接触式掩模电镀上铜、银或者金的图形，然后利用加热就可以使导体（通常是线圈）与可熔的合金片和掩模板分离。另一种Ducas工艺是在绝缘材料如蜡上制作凹槽，填上导电浆料（成分未公开），然后在导电浆料上进行电镀。导电浆料也可以印制或模板印刷到绝缘板上然后进行电镀。在绝缘层的两面都可以印制电路。事实上，Ducas还进一步提出了多层电路板和层间互连的方法。“两层或者两层以上的平板可以相互定位相邻放在一起……”图1. 7展现了一种可以实现不同平面间电路互连的方法，“电镀生成的导体62通过板上的小孔延伸出来……连接到58号板上的导体60。” Paragon Rubber的Croot也提出过填充凹槽和电镀的方法^[9]。这给线路板打样提供了多样性的参考技术，pcb电路板打样将会迎来新的发展高峰。

下集将介绍印制线路板。

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图1.6斯库普的金属喷涂工艺                图1.7Ducas的多层板

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