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11、显影不净
原因解决方案
11.1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一 定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留；要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行生产；
11.2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影干净，产生残留；要求阻焊印刷时必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围；显影时首板确认显影参数，正常后再批量显影，每班做2次氯化铜试验，确保显影品质；
11.3、显影时参数设置不当导致显影不净   要求工序在显影前首先确认显影机各参数（显影温度、压力、浓度、 显影速度）确保参数正常后按工艺参数进行显影；


12、阻焊杂物
原因解决方案
12.1、阻焊印刷台面及网版不洁有异物，印刷时贴附于板面；要求阻焊工序每印刷完5PNL板，必须对台面进行清洁，并对网版进行检查， 每印一块板必须进行自检是否粘有异物；
12.2、烘箱内洁净度不够，在烘烤过程中异物贴于板面；烘箱每班必须进行清洁保养，确保烘箱内干净，无异物。


13、字符上焊盘
原因解决方案
13.1、字符网版与板子对准度不够，在印刷时产生偏移，导致字符上焊盘；要求在调整字符网版与板子的对准度后，必须进行首板生产交由IPQC检验，检验OK后方可批量生产，每生产10PNL自检查一次；
13.2、字符距离焊盘距离太近，印刷过程移位导致字符上PAD；由工程对字符进行优化处理，对于字符焊盘距离很近的位置进行优化处理，确保字符与焊盘间距；


14、字符重影
原因解决方案
14.1、字符印刷时，由于操作不当，导致第一次印刷时，有部分字符不清清，员工没有对其进行退洗，而是直接进行补印，但由于两次印刷之用力及角度不一致，导字符无法完全重合，产生重影。要求针对操作不当，导致字符不清时，必须对整板字符进行退洗，将板面字清洗干净后重新进行印刷，不允许直接采用补印方式作业。


15、字符模糊
原因解决方案
15.1、字符网版上有垃圾,导致字符不下油,产生字符不清 要求工序员工在印刷前，首先对网版洁净度进行检查，在印刷过程中，每印完 5PNL板，必须检查一次网版，确保字符网版无垃圾
15.2、油墨稀湿过度，导致油墨流动性大，产生文字肥油要求操作员严格工艺规范要求对字符油墨进行稀湿，并记录开油数据；确保油墨的粘度，避免因稀湿过度，使字符产生模糊。
15.3、客户设计之字符密集、且字符粗细与字高不匹配，印刷字符油墨易产生字符模糊由工程与顾客确认，优化字符布置、字粗和字高，确保字符印刷时，不产生字符模糊；
15.4、字符印刷后烘烤时间不够，导致字符脱落不清要求在烘板时，每款型号都必须记录烤板时间和出板时间，确保字符烘烤时间，烘烤过程中不允许打开烤炉，保证烤炉的恒温；


16、字符印返
原因解决方案
16.1、工程制作时，看错层，将字符层命名错误。要求CAM制作完成后，必须将制作文件的命名与顾客原文件命名层进行核对， 确保制作文件各层与原文件一致。
16.2、字符工序员工在进行字符印刷时，没有采用定位防呆孔进行定位板面放错，导致字符印错面要求员工在印刷时，必须采用定位防呆孔，印刷前需要确认网版的层别，每拿一块板印刷前需要与网版确认一致，确认OK后方可进行文字印刷；


17、漏印字符
原因解决方案
17.1、字符员工没有仔细查看ERP流程指示要求时双面字符，导致漏印一面字符；要求员工在印刷前，首先确认字符层（是双面字符或单面字符），并在流程卡上进行备注，印刷转序时再次核对；
17.2、部分产品是先表面处理后印字符，外协转序时未认真核对流程转错工序导致漏印字符；要求外协回板时先核对流程再转序，严格按照ERP流程指示进行操作，转序只能下工序收数，不能计划直接将数转入下工序；


18、板面沾字符油
原因解决方案
18.1、晒网时，曝光台面不干净，台面有杂物，导致曝光产生漏点，网版检查时未及时发现此问题，丝印时产生漏油点；字符晒网前，必须对曝光机玻璃台面上下区域进行清洁，避免因台面附有杂物，导致曝光产生漏点；网版制作好后，必须采用字符菲林与网版进行重合复检查并记录检验结果；
18.2、员工操作时不规范，台面或网底沾有油墨未及时清理，丝印后沾于板面；要求员工在操作时按规范动作完成，避免手指及台面接触到油墨，每印刷10PNL对台面及网底进行清洁；


19、字符变色
原因解决方案
19.1、印刷完字符的板子，在烘烤时，烘烤时间过长，导致字符受热，烘烤过度，出现字符变色。 在烘板时，每一型号必须记录烘板时间和出板时间，当烘板时间达到后必须立即将板取出冷却。
19.2、沉金板，由于沉金药液对字符的攻击特性，导致沉完金的板子在客户端经高温后产生字符变色。沉金板工艺流程，由原来的先字符后沉金更改为先沉金后字符， 避免字符经受沉金药水攻击产生变色；
19.3、喷锡返工板及成品修理板，返工时二次高温时间长导致字符变色；喷锡返工板要求最多只允许返工一次，成品修理或返工板，二次烤板时间150℃*15min以内；


20、板厚不符
原因解决方案
20.1、工程制作资料时叠层设计不合理或未按客户要求进行叠层设计，成品后板厚不符；要求工程制作资料时严格按照客户要求进行叠层设计，计算叠层时充分考虑残铜、流胶等损耗问题，保证叠层达到客户要求；
20.2、层压配板不合理，混排时参数设定不当，导致同炉内有部分板因PP流胶不均导致板厚异常；要求层压前作业员首先对层压参数时行点检，确保层压参数在规定值，配压时依照要求对配压进行检查，领班及主管复合OK后方可进行操作，严禁不同TG、不同板厚的板子进行混排；
20.3、内层芯板制作时混板，层压后板厚不符；内层制作时需要检测板厚并进行记录，AOI及压合后均需对板厚测量并记录，避免混板出现及流出；